SK Hynix inicia produção de memórias para NVIDIA Blackwell Ultra e AMD Instinct

A SK Hynix iniciou a produção em massa das memórias HBM3E 12-Hi, módulos que serão utilizados pelos processadores HPC de inteligência artificial como o AMD Instinct MI325X e NVIDIA Blackwell Ultra – previstos para serem lançados no segundo semestre de 2025.

De acordo com as informações divulgadas pela fabricante, as memórias HBM3E 12-Hi terão 36GB, com um pacote de doze camadas de 3GB de DRAM e uma taxa de transferência de dados de 9,6 GT/s – trazendo uma largura de banda de 1,22 TB/s por módulo.

A SK Hynix também aponta que um subsistema com oito memórias HBM3E 12-Hi 36GB pode alcançar uma largura de banda de 9,83 TB/s – algo que nem mesmo os produtos lançados no mercado de servidores conseguirão aproveitar por completo. No entanto, a razão para elevar tanto assim o patamar é garantir a sua estabilidade e confiabilidade.

Outro destaque para os novos módulos da fabricante é que eles possuem a mesma altura e espessura dos modelos 8-Hi.

Para alcançar este resultado, eles tiveram de fazer os dispositivos DRAM 40% mais finos, interconectados usando TSVs para evitar problemas em sua estrutura e também utiliza o processo MR-MUF para prender os dies juntos. O espaço que existe entre eles é preenchido pelo Composto de Moldagem Epoxy líquido.

Além disso, a SK Hynix também aponta que suas novas memórias HBM3E 12-Hi contarão com EMC para ter uma condutividade térmica aprimorada.

A SK Hynix queima a largada

É importante mencionar que a SK Hynix é a primeira a iniciar a produção em massa de suas memórias HBM3E 12-Hi. A Samsung apresentou seus módulos também em 2024, mas até o momento ainda não anunciou quando fabricará os produtos.

Já a Micron enviou para as suas parceiras comerciais amostras de seus dispositivos HBM3E 12-Hi, mas também não iniciou a produção em massa dos módulos até o momento.

Os planos da SK Hynix é atender o mercado de aceleradores de inteligência artificial e processadores HPC, inicialmente sendo a principal fornecedora do MI325X da AMD – que promete 244GB de memória HBM3E. Já a NVIDIA trará suas GPUs Blackwell Ultra com o possível uso desta tecnologia apenas no fim de 2025.

Fonte: Tom’s Hardware